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偶联剂kh-560使用用途

偶联剂应用及性能

1.偶联剂kh-560增强基于电子密封剂和封装材料及印刷电路板的电性能，偶联剂kh550价格，提高树脂与基体或填充剂之间的粘结力

2.偶联剂KH-560能够增强许多无机物填充的尼龙，聚对二酸酯在内的复合材料的电学性能。 对范围广泛的填充剂和基体，象粘土、滑石、硅灰石、硅石、石英或铝、铜和铁在内的金属都有效。包括：用石英填充的环氧密封剂、预混配方，偶联剂厂家报价，用砂填充的混凝土修补材料或涂层和用于制模工具和金属填充的材料。

3.偶联剂免除了对多化物和密封胶和嵌缝化合物中独立底漆的要求。

铝酸酯偶联剂是福建师范大学在二十世纪八十年代末研制出来的新型偶联剂，偶联剂kh560作用，由于它呈蜡状固体，颜色呈浅白色，应用方便、价格低廉，受到广大用户的欢迎，目前是填充改性塑料中应用较广泛的偶联剂品种之一。

铝酸酯偶联剂的外观为白色或淡黄色蜡状固体，熔融温度70～80℃，降黏幅度≥ 98.0%，热分解温度270℃。

铝酸酯偶联剂的化学通式为：(RO)x-AL(-Dn)-(OCOR′)m，式中，安徽偶联剂，Dn代表配位基团，如N、O等;RO—为与无机粉体表面活泼质子或官能团作用的基团;COR′为与高聚物基料作用的基团。

铝酸酯偶联剂的用量一般为复合制品中填料质量的0.3%～1.0%。对于注射或挤出成型的塑料硬制品，用量为填料质量的1.0%左右。其他工艺成型的制品、软制品及发泡制品，用量为填料质量的0.3%～0.5%。**细和高比表面积的填料，如氧化铝、氧化镁、白炭黑可用1.0%～2.0%。