偶联剂应用于玻璃表面在实验中以氨三乙氧基(APES)及环氧丙氧基**1氧基(GPMS)作为偶联剂,通过混合于胶粘剂中或用偶联剂溶液浸涂应用于玻璃表面。玻璃试样用蒸馏水清洗后于50℃,1h烘干,偶联剂多少钱,然后以不同浓度的偶联剂溶液浸30min,偶联剂质量分数为0.1%~5%。然后于120℃烘干1h。与浸涂法相比较,将偶联剂直接混合于胶粘剂中,质量分数为0.1%~5%。浮法玻璃以锡面对锡面粘接,玻璃试样的锡浴面与空气面在紫外光下可区别开。胶接面积为20mm×5mm,胶层厚度为0.2mm。固化条件为室温24h→120℃,偶联剂批发价,1h。所有粘接试件在含0.15%阴离子表面活性剂的蒸馏水中于40℃下浸泡28d。经浸泡的试件在通用试验机上测定压剪强度,偶联剂报价,压头速率5mm·min-1。
偶联剂KH-560:
1.主要用于改善**材料和无机材料表面的粘接性能,提高无机填料底材和树脂的粘合力,从而提高复合材料的机械强度,电气性能并且在湿态下有较高的保持率。
2.改善双组份环氧密封剂的粘合力,改善酸胶乳、密封剂、、环氧涂料的粘合力,免除了对多化物和密封胶和嵌缝化合物中独立底漆的要求。
3.此产品适用于填充石英的环氧密封剂,偶联剂,预混配方,填充砂粒的环氧混凝土修补材料或涂料以及填充金属的环氧模具材料。
4.作为无机填料表面处理剂,广泛应用于陶土、滑石粉、硅灰石、硅石白炭黑、石英、铝1粉、铁粉。
5.改善用玻璃纤维粗纱增强的硬复合材料的强度性能,在调温期后,把强度性能保持在较1大程度。
6.增强基于电子密封剂和封装材料及印刷电路板的电性能,增强许多无机物填充的尼龙、聚对二酸酯在内的复合材料的电学性能。
7.适用于支柱式合成绝缘子。