偶联剂_能德新材料【品质**】_偶联剂kh550

硅微粉表面改性设备的选择，应根据其表面改性机理所确定的加工工艺为基准，选择和配套无污染的表面改性设备。目前前国内的表面改性设备比较多，但是有些表 面改性设备没有遵循硅微粉表面改性的机理及工艺要求等制造的，造成偶联剂表面改性的效果不好，因此要对购置的改性设备进行改造和配套后才能达到较好的效果。

偶联剂表面改性设备的选择是硅微粉表面改性至关重要的一个环节，在选择表面改性设备时应考虑满足以下几点要求：

一是表面改性设备能将硅微粉在动态状况下加热并保温，保温时间能够自动控制。

二是要有排气装置，可将表面改性前后脱除的水以蒸气的方式排出，使偶联剂与粉体产生缩合反应，达到形成共价键的效果。

三是保证硅微粉在表面改性机中处在高速动态的状况下。

四是表面改性设备应满足表面改性剂分加的要求。

五是为解决表面改性中产生的假团聚和硬团聚体，一定要进行有效的分级，应有**的分级设备进行配套。

偶联剂比较成熟的作用机理是化学键结合理论：偶联剂中含有两类不同的化学官能团，偶联剂它的一端能与无机材料OH反应，形成键，并在一定的条件下缩合、脱水和固化，形成共价键；另一端又能与**高分材料结合，从而使**高分子材料-偶联剂-无机材料之间产生一种良好的界面结合，偶联剂厂家报价，将两种性质差异较大的材料牢固的结合在一起。

偶联剂该反应过程分为四步：

第1步是偶联剂中与Si相连的3个水解基团与水反应，生成硅醇；

第2步是硅醇之间脱水，缩合成Si-OH的低烷；

第3步是低烷的Si-OH与硅微粉表面上的OH反应，偶联剂kh550，形成键；

第4步是在加热的过程中产生缩合、脱水及固化反应，达到与硅微粉形成牢固的共价键结合。剩下的两个Si-OH或者与其它偶联剂中的Si-OH缩合，或者保持游离状态。

根据所选用的偶联剂与硅微粉反应的机理进行确定：

一是首先要将硅微粉进行动态加热到100-110℃，此时以雾化法加入水解后的偶联剂或复合偶联剂。

二是在偶联剂与反应过程中应保持一定的反应时间，因不同的反应时间其改性的效果是不同的。这一加热反应过程是偶联剂脱水、缩合与固化，560偶联剂生产厂家，以使偶联剂与硅微粉形成稳定和牢固的共价键结合。

三是经偶联剂改性的粉体，偶联剂，都会产生假结颗粒和缩合后产生的硬颗粒，给产品质量带来了很大的影响，所以偶联剂一定要进行有效分级，只有这样才能保证产品的质量。