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偶联剂比较成熟的作用机理是化学键结合理论：偶联剂中含有两类不同的化学官能团，偶联剂它的一端能与无机材料OH反应，形成键，并在一定的条件下缩合、脱水和固化，形成共价键；另一端又能与**高分材料结合，从而使**高分子材料-偶联剂-无机材料之间产生一种良好的界面结合，将两种性质差异较大的材料牢固的结合在一起。

偶联剂该反应过程分为四步：

第1步是偶联剂中与Si相连的3个水解基团与水反应，生成硅醇；

第2步是硅醇之间脱水，缩合成Si-OH的低烷；

第3步是低烷的Si-OH与硅微粉表面上的OH反应，形成键；

第4步是在加热的过程中产生缩合、脱水及固化反应，达到与硅微粉形成牢固的共价键结合。剩下的两个Si-OH或者与其它偶联剂中的Si-OH缩合，或者保持游离状态。

之所以在高科技中被广泛应用并且越来越重要， 首先是与它的特性有关，淮安偶联剂，同时偶联剂也与现代高技术的特殊需求有关。通过热分解或与其它气体的化学反应，可由制得单晶硅、多晶硅、非晶硅、金属硅化物、氮化硅、碳化硅、氧化硅等一系列含硅物质。利用可以实现高的纯度、较精细(可达原子尺寸)的控制和较灵活多变的化学反应。从而将各种含硅材料按各种需要制成复杂精细的结构， 这正是现代具有各种特异功能的材料和器件所要求的基本条件。

较早实用化和目前应用量较大的是作为生产高纯度硅的中间产物，一般称为法。历来生产高纯度硅的主要方法是三氯硅法(西门子法)。

的又一应用是非晶半导体非晶硅。与单晶半导体材料相比非晶硅的特点是容易形成较薄的(厚度10nm左右)大面积器件，衬底可以是玻璃、不锈钢、甚至塑料，偶联剂表面可以是平面也可是曲面，因此可以制成各种性能优异的器件。

随着汽车、飞机、船舶、家电等行业的发展，对金属零件表面耐腐蚀、耐高温、磨损、抗氧化、防辐射、导电、导磁、绝缘、装饰等特殊性能的要求更加广泛，橡胶用偶联剂，偶联剂促使金属表面处理技术迅速发展起来。

国内用于金属表面处理的主要方法是磷化法，固体偶联剂批发，由于磷化法高能耗、高污染、高成本，逐步被表面处理技术取代，处理技术正在不断地被研发、成熟完善和应用。处理与传统的磷化法相比具有以下优点：无有害重金属离子，不含磷，*加温且处理过程不产生沉渣，处理时间短，控制简便；可省去表调工序，槽液可重复使用；有效地提高了涂料对基材的附着力；可共线处理铁板、镀锌板、铝板等多种基材。因此，新型的环保、节能、低排放、低使用成本的金属表面处理技术成为国内外技术人员研究的重点。

偶联剂是一类具有**官能团的含硅化合物。其分子式可用通式Y(CH2)nSiX3表示，此处n=0-3；X通常是氯基、乙氧基、甲氧乙氧基、乙酰氧基等，这些基团水解时即生成硅羟基，而与无机物质结合，形成硅氧烷。Y是基、氨基、环氧基、甲酰氧基、巯基或脲基，这些**官能团可与**物质反应。当硅官能团水解时，则Si-X转化成Si-OH，并副生HX。Si-OH既可与其它分子中的Si-OH或被处理基材表面的Si-OH发生缩合脱水反应形成Si-O-Si键结合，**偶联剂厂家，甚至还可与某些氧化物（如氧化铝、氧化铁、氧化、氧化钛、氧化镍等）反应，生成稳定的Si-O键合，从而使得以和无机物或金属连接。利用的这一特性，可将其应用于金属防锈及防氧化，Mg、Al、Cr、Fe、Zn等金属经处理后，偶联剂可大大提高其抗腐蚀性能。

处理技术正是利用了偶联剂的特殊性能。在金属表面的成膜过程为：

(1)偶联剂经水解后，形成具有疏水和亲水结构的硅醇；

(2) 通过分子间脱水缩合形成有序的低聚物；

(3) 低聚物与金属表面上的羟基形成键；

(4) 由于分子内脱水，部分形成共价键后，紧密排列在金属表面，形成一层致密的膜。